各種基盤装置製造の株式会社二宮システムのエッチング装置ページ各種基盤装置製造の株式会社二宮システムのエッチング装置ページ

ページトップへ
製品情報
企業情報
品質・環境について
新着情報
採用情報
お問い合わせ
個人情報保護方針

エッチング装置

エッチング装置

高精度エッチング装置
最適なノズル配列とオシュレーションシステムで均一な面精度を実現。
上エッチングは独立圧調でさらに高精度。
薄板搬送対応可能。
用途
PCBのエッチング(塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸ー過水系、アルカリエッチング等)
ケミカルミーリング(各種金属エッチング 鉄、アルミ、銅、チタン等)
仕様例

装置寸法(L×W×H)    :    8490 × 3400 × 1300 mm
基板サイズ(有効幅)    :    610mm
処理液    :    塩化第二鉄等
搬送速度    :    0.4~3.5m/min
パスライン    :   
操作方式    :   

ライン構成例

エッチング装置 ライン構成例


※薬液により、装置材質が異なります。
※その他特殊仕様に対してもお気軽にご相談ください。

前のページへもどる

CompanyArrow
COMPANY
二宮システム企業情報
RecruitArrow
RECRUITMENT
二宮システム採用情報
Copyright©2024 株式会社二宮システム