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黒化代替水平処理装置

黒化代替水平処理装置

板厚50μmのワークを安定して搬送可能

高い面精度で均一な表面処理を実現。
FPC搬送対応も可能。

用途
積層前処理
銅表面上に有機銅皮膜を形成させ積層時の接着強度を向上させる
仕様例

■装置寸法(L×W×H): 9811 × 4360 × 1400 mm
■基板サイズ(有効幅) :610mm
■処理液:各薬液メーカー対応
■搬送速度: 0.06~2.4m/min
■パスライン:
■操作方式:

ライン構成例

黒化代替水平処理装置 ライン構成例


※薬液により、装置材質が異なります。
※その他特殊仕様に対してもお気軽にご相談ください。

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