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SPシリーズをさらに高精度化。独立圧調（上スプレー）。ファイン対応ノズル配置。
・省スペース研究用・材料開発やテストに最適・PCB・LCDの現像、エッチング、剥離が可能
装置寸法（L×W×H） ： 1950 × 1430 × 1650 mm基板サイズ（有効幅） ： 400mm処理液 ： -搬送速度 ： -パスライン ： 900mm操作方式 ： タッチパネル式
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