PRODUCT DETAILS
製品情報詳細
「二宮システム」の製品詳細
PRODUCT DETAILS
表面処理装置｜黒化代替水平処理装置
板厚50μｍのワークを安定して搬送可能
高い面精度で均一な表面処理を実現。
FPC搬送対応も可能
用途
・積層前処理
・銅表面上に有機銅皮膜を形成させ積層時の接着強度を向上させる
仕様例
| 装置寸法（L×W×H） | ： | 9811 × 4360 × 1400 mm |
| 基板サイズ（有効幅） | ： | 610mm |
| 処理液 | ： | 各薬液メーカー対応 |
| 搬送速度 | ： | 0.06～2.4m/min | パスライン | ： | 操作方式 | ： |
ライン構成例
※薬液により、装置材質が異なります。
※その他特殊仕様に対してもお気軽にご相談ください。