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「二宮システム」製品詳細

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表面処理装置|黒化代替水平処理装置
板厚50μmのワークを安定して搬送可能
黒化代替水平処理装置

高い面精度で均一な表面処理を実現。
FPC搬送対応も可能

用途

・積層前処理
・銅表面上に有機銅皮膜を形成させ積層時の接着強度を向上させる

仕様例

装置寸法(L×W×H) 9811 × 4360 × 1400 mm
基板サイズ(有効幅) 610mm
処理液 各薬液メーカー対応
搬送速度 0.06~2.4m/min
パスライン
操作方式

ライン構成例

黒化代替水平処理装置 ライン構成例

※薬液により、装置材質が異なります。
※その他特殊仕様に対してもお気軽にご相談ください。