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「二宮システム」製品詳細

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剥離装置
剥離装置
剥離装置

薄板搬送対応可能
スプレー除去中に発生するレジストの微細片を処理するカス取り機構付

用途

水酸化ナトリウム水溶液やアミン系薬液でエッチング後の不要レジストを除去

仕様例

装置寸法(L×W×H) 8490 × 3400 × 1300 mm
基板サイズ(有効幅) 610mm
処理液 水酸化ナトリウム水溶液
搬送速度 0.4~3.5m/min
パスライン
操作方式

ライン構成例

剥離装置 ライン構成例

※薬液により、装置材質が異なります。
※その他特殊仕様に対してもお気軽にご相談ください。