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「二宮システム」製品詳細

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エッチング装置
高精度エッチング装置
エッチング装置

最適なノズル配列とオシュレーションシステムで均一な面精度を実現
上エッチングは独立圧調でさらに高精度
薄板搬送対応可能

用途

・PCBのエッチング(塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸ー過水系、アルカリエッチング等)
・ケミカルミーリング(各種金属エッチング 鉄、アルミ、銅、チタン等)

仕様例

装置寸法(L×W×H) 8490 × 3400 × 1300 mm
基板サイズ(有効幅) 610mm
処理液 塩化第二鉄等
搬送速度 0.4~3.5m/min
パスライン
操作方式

ライン構成例

エッチング装置 ライン構成例

※薬液により、装置材質が異なります。
※その他特殊仕様に対してもお気軽にご相談ください。